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Tulip Gu, I-Connect007 十二月 21, 2017

HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多

I-Connect007 十二月 15, 2017

最近在HKPCA & IPC SHOW上，我们采访了全球最大的高速电路设计企业一博科技，高速电路是目前非热门的话题，国内外同行都非常关注这方面的发展情况。随着电子制造产业的转移，越来越多的中国 ...查看更多

Sky News 十二月 11, 2017

12月7日，IPC—国际电子工业联接协会®在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上，组织了一场最高水准的PCB可制造性设计专题会议，邀请设计界和制造界的专家们 ...查看更多

IPC 十月 23, 2017

IPC—国际电子工业联接协会®将于2017年12月7日在深圳会展中心5楼菊花厅召开“PCB可制造性设计专题会议”，此会议是12月6日第五届IPC中国PCB设 ...查看更多

IPC 十月 23, 2017

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